EMC体育这期内容当中小编将会给大家带来有关EMC是如何重新定义下一代高端存储,文章内容丰富且以专业的角度为大家分析和叙述,阅读完这篇文章希望大家可以有所收获。
EMC WORLD 2015已经过去了,高端存储VMAX3的新特性的评价,以及XtremIO和DSSD会取代VMAX3吗?今天就和大家聊聊这些问题。
其实,关于本次EMC WORLD 2015的媒体报导还是很多的,不得不说EMC的宣传攻势不错,因此,这里为了说明我的观点,只挑重点的说。
首先,本次EMC WORLD 2015的主题是重新定义下一代,哎,这个重新定义已经被EMC用坏了,HDS也喜欢用这个词。
我们先来看看EMC透露的VMAX3的销售情况。EMC说目前已经出货超过500套了,总容量大约200PB,也就是平均每套400TB,90%以上配置了闪存,7%用了eNAS。
VMAX3发布以后,EMC一直加紧特性的开发,目前除了还不支持大型机外,其他的特性相对比较完善了。下面的特性,除了双活SRDF/Metro需要等到Q3外,其他好像都支持了。
FAST.X其实就是上一代VMAX的FTS(Federated Tiered Storage) 特性的扩展。FTS的主要功能就是类似HDS和华为宣传的异构虚拟化,但FTS据说在中国卖的不多,好像EMC也不太积极推广,反正VMAX市场份额高,没有必要接管别家存储,O(∩_∩)O哈!
但FAST.X的功能比FTS异构虚拟化强大多了,因为它把VMAX的SLO策略以及FAST和FTS结合起来了,重点已经不是厂商异构,而是产品异构,数据根据策略自由流动。
它区别于其他厂商的异构虚拟化在于支持更多层,聚焦在产品异构而不是厂商异构上。
数据根据服务等级,从最高的XtremIO全闪存阵列,VNX/第三方阵列,Data Domian备份存储,甚至到云存储都涉及。也就是几乎囊括了各种存储形态。
没有一种架构是完美的。每种架构都有其侧重的领域,而FAST.X的伟大之处,就是通过VMAX3 SLO策略,让数据流动最适合它生命周期的地方。
这个愿景看起来很美,只是把小编搞迷糊了,到底VMAX3自己保存啥数据?难道以后VMAX3不卖盘了?VMAX3成了一个指挥家,而不是一个乐手了。建议EMC在这个图上把VMAX3自己的层次加上去,个人认为应该在XtremIO之下,可以叫性能/容量均衡层,O(∩_∩)O哈!
第二个重要更新就是双活了。自从HDS首先在高端推出GAD以来,小编就怀疑VMAX3可能会嵌入VPLEX来解决阵列的双活问题。没有想到小编预测错了,EMC还是打算基于其成名已久的SRDF扩展来解决双活的问题。这个思路现在想想是正常的,因为SRDF的可靠性和质量我认为要高过VPLEX,嵌入VPLEX,虽然物理上不需要独立网关,但逻辑上还是一样的,所有的I/O都需要通过VPLEX,而VPLEX的可靠性和稳定性应该还是不如SRDF的。因此,EMC没有采取eNAS这种组合的方案,而是真正开发了一个SRDF/Metro特性。这样也使得其不能很快推向市场,只能在今年Q3才能支持。到时候华为的高端存储V3也开始大量供货了,华为的HyperMetro双活特性也可以实现无网关双活。高端存储的双活大战已经一触即发了。
EMC VMAX3还有一个更新,就是支持ViPR 2.2。也就是VMAX的SLO策略可以通过ViPR进行管理,这个对打算使用ViPR做自动化部署的企业是一个好消息。
一种说法是以后是全闪存阵列的世界,XtremIO未来会代替VMAX。XtremIO确实势头很猛,根据Gartner报告,已经是2014年的AFA之王。
而且,在可靠性的追求上,VMAX3明显高出XtremIO几个等级。比如VMAX3开发SRDF/Metro来实现双活,而不是用嵌入VPLEX。XtremIO还是偏重性能。举个例子,在今年年初,小编就知道XtremIO的复制没有采用SRDF的代码,而是采用Recover Point。从最新公布的规格看,XtremIO的异步复制RPO只能做到分钟级(60s),而VMAX的SRDF可以做到秒级(3-5s)EMC体育。XtremIO为什么不实现这么低的RPO,主要是要保证AFA的性能。
因此,小编的观察是VMAX3更强调可靠性,而XtremIO更强调性能。因此,XtremIO未来应该不会取代VMAX。
那么DSSD呢?DSSD在本次EMC WORLD大会上公布了较多的细节,原来以为DSSD可能会取代VMAX,现在看来也不太可能。因为DSSD走了一条完全不同的路——硬件定义。
现在业界都流行软件定义,但就如EMC的VP所说的那样,硬件定义并没有过时,就像下图的正弦和余弦曲线一样,软件定义和硬件定义会交替出现,引领存储的变革。
因此,DSSD是一个典型的硬件定义的专用硬件产品(当然也有底层软件配合),主要针对第三平台应用,其特点是接近内存时延的高密闪存存储。关键关键一点,它只在乎性能,因此没有任何数据服务,快照、复制等等都是没有的。因此,未来也不可能取代VMAX。虽然VMAX3的FAST.X很牛,但预计DSSD也不可能成为其中的一层,因为虚拟化后,时延的优势就没有了。
由于第三平台应用在国内还处于初期阶段,预计DSSD暂时不会对国内的存储市场造成太大的影响。而且DSSD现在还在紧张研发当中,今年年底才能GA。
小结一下,EMC的VMAX3继续代表EMC对下一代高端存储的演进。从目前的迹象看,EMC认为下一代高端存储是一个企业的可靠的数据服务平台EMC体育。用中国话说,下一代高端存储,更多要是一个帅才,而不仅仅是一个将才。
看了EMC如何定义下一代高端存储后,我们再来提提偶像Moshe Yanai的InfiniBox,他老人家研究的第三代高端存储的一些变化。
据说InfiniBox已经销售了100套,总容量100PB,平均每套1PB,比VMAX3要高。可以看出,InfiniBox更擅长在大数据的场景。
InfiniBox现在支持FC和iSCSI,今年年底支持NAS,然后将会支持对象接口,如swift,S3等。大型机的支持也规划在今年。
而且,数据重删和压缩也在研发当中。Infinidat介绍说实现重删主要不是为了降成本,而是为了提高性能,因为他们现在的成本已经非常有竞争力了。
可以看到,Moshe Yanai对下一代高端存储更更像一个大数据时代的多才多艺的将才,要性能有性能,要可靠性有可靠性,要效率有效率,一台机器基本满足所有的需求。
总的来说,下一代高端存储如何发展,目前重点还是看EMC VMAX3和HDS VSP G1000动向,当然高端存储之父的InfiniBox也要关注。
国产高端存储整体来说刚起步,还没有能力引导潮流,但我们看到其强大的学习能力,而且还是有一些局部的创新。发展趋势不错,发布的特性也很诱人,但就是不知道啥时候用户才能用上,不像国外厂商会公布特性的交付时间。
上述就是小编为大家分享的EMC是如何重新定义下一代高端存储了,如果刚好有类似的疑惑,不妨参照上述分析进行理解。如果想知道更多相关知识,欢迎关注亿速云行业资讯频道。
面包也写作麺包,一种用五谷(一般是麦类)磨粉制作并加热而制成的食品。以小麦粉为主要原料,以酵母、鸡蛋、油脂、糖、盐等为辅料,加水调制成面团,经过分割、成形、醒发、...
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